士兰微取得封装结构专利有利于提高器件的封装性能

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    科技 士兰微取得封装结构专利,有利于提高器件的封装性能

    金融界2024年8月14日消息,天眼查知识产权信息显示,杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构“,士兰微取得封装结构专利,有利于提高器件的封装性能授权公告号CN221508178U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请公开了一种封装结构,包括:塑封体及多个引脚;塑封体中包括上桥...

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