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士兰微取得封装结构专利，有利于提高器件的封装性能

乐潘 2024-08-17 【科技】 335人已围观

摘要金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构“，士兰微取得封装结构专利，有利于提高器件的封装性能授权公告号CN221508178U，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构，包括：塑封体及多个引脚；塑封体中包括上桥臂功率器件和下桥臂功率器件，上桥臂功率器件的第一栅端与第一栅极引脚相连，第一源端与第一源极引脚相连，第一漏端与第一功率引脚相连；下桥臂功率器件的第二栅端与第二栅极引脚相连，第二源端与第二源极引脚和第二

金融界2024年8月14日消息，天眼查知识产权信息显示，杭州士兰微电子股份有限公司取得一项名为“封装结构“，士兰微取得封装结构专利，有利于提高器件的封装性能授权公告号CN221508178U，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装结构，包括：塑封体及多个引脚；塑封体中包括上桥臂功率器件和下桥臂功率器件，上桥臂功率器件的第一栅端与第一栅极引脚相连，第一源端与第一源极引脚相连，第一漏端与第一功率引脚相连；下桥臂功率器件的第二栅端与第二栅极引脚相连，第二源端与第二源极引脚和第二功率引脚相连，第二漏端与第一源端连接且和第三功率引脚相连，第一功率引脚连接电源，第二功率引脚接地；第一至第三功率引脚均位于塑封体的同一侧边；其余引脚与第一至第三功率引脚分别位于塑封体的不同侧边；第一栅极或第一源极引脚到第二栅极或第二源极引脚的最小距离为第一距离，第一至第三功率引脚中相邻引脚之间的距离为第二距离，第一距离大于第二距离。

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