预估将于~年导入封装技术

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    文化 :预估将于~年导入封装技术

    IT之家7月3日消息,TrendForce集邦咨询今日指出,以AMD为代表的芯片企业近期积极同先进封装企业接洽FOPLP扇出型面板级封装代工。用面板代替晶圆作为封装基板的FOPLP有着低单位成本和大封装尺寸的优势,不过该技术在AIGPU上的应用还需要等到2027~2028年。研报指出,FOPLP技术...

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