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三星计划量产层产品

霖钧 霖钧 2024-08-01 【艺术】 870人已围观

摘要IT之家8月1日消息，韩媒BusinessKorea昨日（7月31日）报道，在2024年第2季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代8层HBM3E产品目前已交付客户评估，计划2024年第3季度开始量产”。三星负责人表示：我们已经准备好量产半导体行业领先的12层HBM3E芯片，我们将根据多家客户的需求计划，三星计划量产层产品在今年下半年扩大供应。HBM3E芯片在我们的HBM中所占的份额预计将在第三季度超过10%，并有望在第四季度迅速扩大到60%。我们的HBM销售额在第二季度比上一季度增长了5

IT之家8月1日消息，韩媒BusinessKorea昨日（7月31日）报道，在2024年第2季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代8层HBM3E产品目前已交付客户评估，计划2024年第3季度开始量产”。

三星负责人表示：

我们已经准备好量产半导体行业领先的12层HBM3E芯片，我们将根据多家客户的需求计划，三星计划量产层产品在今年下半年扩大供应。

HBM3E芯片在我们的HBM中所占的份额预计将在第三季度超过10%，并有望在第四季度迅速扩大到60%。

我们的HBM销售额在第二季度比上一季度增长了50%，预计在下半年将增长3到5倍，每个季度都会有约2倍的大幅增长。

至于第六代HBM4，我们有望从2025年下半年开始出货。

我们还在为客户开发性能优化的定制HBM产品，我们已经开始与客户讨论详细规格。

IT之家曾于7月16日报道，三星规划至少转移20-30%的产能到HBM上，因此可能导致DRAM供应进一步紧张，第三季度的DDR5价格可能会上涨。

集邦咨询认为常规服务器需求的复苏，加上DRAM厂商不断转移到HBM上，预估第3季度DRAM平均售价将上涨8-13%。

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