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精测电子申请一种探针卡制备方法专利，提高悬臂针密度和装配效率

鸿霆 2024-08-01 【音乐】 740人已围观

摘要金融界2024年7月28日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉精毅通电子技术有限公司,武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种探针卡制备方法“，公开号CN202410470504.3，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡制备方法，属于探针卡技术领域。所述制备方法包括：提供基板，并在基板进行第一表面微加工，从而在基板上制备得到薄膜电路层，薄膜电路层中具有多个电路；在薄膜电路层依次进行第二表面微加工、第三表面微加工和第四表面微加工，从而依次制备得到针底座层、针臂层和针尖

金融界2024年7月28日消息，天眼查知识产权信息显示，武汉精毅通电子技术有限公司,武汉精测电子集团股份有限公司申请一项名为“一种探针卡制备方法“，公开号CN202410470504.3，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种探针卡制备方法，属于探针卡技术领域。所述制备方法包括：提供基板，并在基板进行第一表面微加工，从而在基板上制备得到薄膜电路层，薄膜电路层中具有多个电路；在薄膜电路层依次进行第二表面微加工、第三表面微加工和第四表面微加工，从而依次制备得到针底座层、针臂层和针尖层；对针底座层、针臂层和针尖层进行分离去除，使得薄膜电路层上仅形成多个悬臂针，并去除基板的外边缘结构，使得薄膜电路层的边缘凸出布置；基于多个电路，通过将薄膜电路层外边缘弯曲后连接PCB板。本发明实施例提供的一种探针卡制备方法，不仅可以便捷制备探针卡，精测电子申请一种探针卡制备方法专利，提高悬臂针密度和装配效率还能提高悬臂针的密度，同时提高了装配效率，有效促进探针卡的发展。

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